[发明专利]电子设备模块有效

专利信息
申请号: 201410148241.0 申请日: 2014-04-14
公开(公告)号: CN104348041B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 内山勇一;樋口真佐央;石和正;新田正义 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581;H01R13/46
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 代理人: 满靖
地址: 日本东京都渋*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种电子设备模块,包括其中形成有至少一凸台的金属外壳、设置在该外壳内的电子设备单元、电气连接至电子设备单元的用于外部设备连接的连接器端子以及以便包围连接器端子而设置的金属接地壳体,该金属接地壳体具有以金属镀层覆盖的一前表面以及包括成形的至少一凸台插入部分,被插入凸台插入部分中的凸台的头部与定位于相应的凸台插入部分周边的镀层被相互焊接到一起,以将接地壳体电气连接并固定到外壳上。
搜索关键词: 电子设备 模块
【主权项】:
一种电子设备模块,其特征在于,它包括:金属外壳,具有形成于其中的至少一凸台;电子设备单元,设置在所述外壳内;用于外部设备连接的连接器端子,其电气连接至所述电子设备单元并用于将所述电子设备单元与外部设备连接;以及金属接地壳体,以便包围所述用于外部设备连接的连接器端子而设置,其具有以金属镀层覆盖的前表面,并且包括以便对应于所述外壳的至少一凸台而形成的至少一凸台插入部分;其中,在所述凸台插入与所述凸台相对应的所述凸台插入部分中时,所述凸台具有在以所述镀层覆盖的所述接地壳体的前表面上露出的头部,以及其中,插入与所述凸台相对应的所述凸台插入部分中的所述凸台的头部与定位在所述凸台插入部分周边的所述镀层焊接在一起形成至少一金属焊接区,所述金属焊接区通过加热熔化所述接地壳体的前表面露出的所述凸台的头部形成,以将所述接地壳体电气连接并固定在所述外壳上。
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