[发明专利]用于将陶瓷绝热材料连结到金属结构上的构造有效
| 申请号： | 201410144447.6 | 申请日： | 2014-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN104097360B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | G.E.韦茨;M.霍伊贝;H-P.博斯曼恩 | 申请（专利权）人： | 通用电器技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/04 | 分类号： | B32B7/04;B32B3/30;B32B15/04;B32B18/00;B32B37/30;B22F7/04;B23K26/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 肖日松,严志军 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于将陶瓷绝热材料连结到金属结构上的构造。用于将包括绝热材料的陶瓷层(1)连结到金属层(2)上的构造，该构造(10)包括由金属材料制成的界面层(11)，界面层(11)位于陶瓷层(1)与金属层(2)之间，界面层(11)在其侧部中的面对陶瓷层(1)的一侧上包括多个联锁元件(20)，陶瓷层(1)包括目的在于与界面层(11)的对应的联锁元件(20)连接的多个腔(30)，构造(10)还包括钎焊层(40)，借助于钎焊层(40)，界面层(11)连结到金属层(2)上。本发明还涉及一种用于获得此类构造(10)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 陶瓷 绝热材料 连结 金属结构 构造 | ||
【主权项】：
一种用于将包括绝热材料的陶瓷层(1)连结到金属层(2)上的构造(10)，其特征在于，所述构造(10)包括由金属材料制成的界面层(11)，所述界面层(11)位于所述陶瓷层(1)与所述金属层(2)之间，所述界面层(11)在其侧部中的面对所述陶瓷层(1)的一侧上包括多个联锁元件(20)，所述陶瓷层(1)包括目的在于与所述界面层(11)的对应的联锁元件(20)连接的多个腔(30)，所述构造(10)还包括钎焊层(40)，借助于所述钎焊层(40)，所述界面层(11)连结到所述金属层(2)上，其中所述陶瓷层(1)中的所述多个腔(30)填充有从所述陶瓷层(1)突出的金属填料，从而形成金属支柱。
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