[发明专利]一种改善涂层导体用铜基合金基带表面质量和提高织构含量的轧制润滑剂及应用有效

专利信息
申请号: 201410140652.5 申请日: 2014-04-09
公开(公告)号: CN103923729A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 索红莉;田辉;梁雅儒;王盼;刘敏;马麟;王毅;孟易辰;彭发学 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: C10M169/04 分类号: C10M169/04;B21B27/06;B21B45/02;C10N40/24
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 张慧
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种改善涂层导体用铜基合金基带表面质量和提高织构含量的轧制润滑剂及应用,属于高温超导涂层导体强织构金属基带制备技术领域。轧制润滑剂为机油、菜籽油和添加剂的混合润滑剂。先对铜基合金坯锭进行粗轧,轧制润滑剂为20%~50%机油、40%~70%菜籽油和5%~10%的添加剂,道次变形量为10~15%,总形变量为80%~90%;然后进行精轧,轧制润滑剂的成分为10%~30%机油、60%~80%菜籽油和5%~10%的添加剂,道次变形量为5%~10%,总形变量>95%。轧制织构和热处理后的立方织构的含量均有提高,铜基合金基带表面质量也得到改善。
搜索关键词: 一种 改善 涂层 导体 用铜基 合金 基带 表面 质量 提高 含量 轧制 润滑剂 应用
【主权项】:
一种改善涂层导体用铜基合金基带表面质量和提高织构含量的轧制润滑剂,其特征在于,针对铜基合金,轧制润滑剂为机油、菜籽油和添加剂的混合润滑剂,其中机油、菜籽油和添加剂的质量百分比分别为10%~50%、40%~80%和5~10%。
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