[发明专利]基于直流磁控溅射技术的干式软电极及其制备工艺

摘要

本发明涉及医疗器械领域，具体的说是一种基于直流磁控溅射技术的干式软电极，它包括基底，基底包括底座和位于底座上方的若干电极针，底座底部设有导电片，导电片设有导电线，并通过模套将导电片与基底底座紧密相连，模套设有供导电线通过的孔，其中，基底表面镀有导电层。本发明还提供一种基于直流磁控溅射技术的干式软电极的制备方法。本发明的有益效果在于：1、采集脑信号的可靠性，灵敏度。2、电极镀层附着力强，附着均匀，厚度可控，颜色可控。3、电极柔软，舒适性好。4、巧妙的结构设计。

主权项

一种基于直流磁控溅射技术的干式软电极，其特征在于：它包括基底（1），基底（1）包括底座（2）和位于底座（2）上方的若干电极针（3），底座（2）底部设有导电片（4），导电片（4）设有导电线（7），并通过模套（5）将导电片（4）与基底（1）底座（2）紧密相连，模套（5）设有供导电线（7）通过的孔（6），其中，基底（1）表面镀有导电层。