[发明专利]一种可调式珩磨头的校零装置有效
| 申请号： | 201410130448.5 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN103909462A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 范道波;罗帅;李小锋;邓涛 | 申请（专利权）人： | 重庆长安汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B33/10 | 分类号： | B24B33/10 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400023 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可调式珩磨头的校零装置，包括校零基座、中心开设有校零孔的校零环、上导引块、下导引块和中心开设有第一直通孔的导正环，所述校零基座的中心开设有第一台阶通孔，上导引块的中心开设有第二台阶通孔，下导引块的中心开设有第二直通孔；所述导正环安装在第一台阶通孔的大孔内与校零基座间隙配合，导正环凸出校零基座上端面的部分位于第二台阶通孔的大孔内与上导引块间隙配合，上导引块通过螺栓连接在校零基座的上端，校零环安装在第一台阶通孔的小孔内与校零基座间隙配合，下导引块通过螺栓连接在校零基座的下端。其能快速的实现不同尺寸的珩磨头校零，缩短研发试制周期，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调式 珩磨头 装置 | ||
【主权项】：
一种可调式珩磨头的校零装置，包括校零基座（1）和中心开设有校零孔（21）的校零环（2），其特征在于：还包括上导引块（3）、下导引块（5）和中心开设有第一直通孔（41）的导正环（4），所述校零基座（1）的中心开设有上大下小的第一台阶通孔（11），所述上导引块（3）的中心开设有上小下大的第二台阶通孔（31），所述下导引块（5）的中心开设有第二直通孔（51）, 所述第二台阶通孔（31）的小孔孔径大于或等于导正环（4）的内径，所述导正环（4）的内径等于校零环（2）的内径，所述第二直通孔（51）的孔径大于或等于校零环（2）的内径，但小于校零环（2）的外径； 所述导正环（4）安装在第一台阶通孔（11）的大孔内与校零基座（1）间隙配合，导正环（4）凸出校零基座上端面的部分位于第二台阶通孔（31）的大孔内与上导引块（3）间隙配合，上导引块（3）通过螺栓连接在校零基座（1）的上端，所述校零环（2）安装在第一台阶通孔（11）的小孔内与校零基座（1）间隙配合，校零环（2）的下端面与校零基座（1）的下端面齐平，下导引块（5）通过螺栓连接在校零基座（1）的下端，并且第二台阶通孔、第一台阶通孔、第一直通孔、校零孔以及第二直通孔的轴心线重合。
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