[发明专利]一种用于电子行业的黑色膨体双向拉伸聚四氟乙烯膜及其制备方法

摘要

本发明涉及一种用于电子行业的黑色膨体双向拉伸聚四氟乙烯膜及其制备方法，包括以下步骤：混料；制坯；推压；压延；重叠脱脂处理；纵向拉伸；弧形双向拉伸；横向拉伸后烧结固化。本发明制备的黑色膨体双向拉伸聚四氟乙烯膜用于电子密封行业，其黑色聚四氟乙烯微孔膜的厚度为20um～50um，宽度为1～2m，孔隙率为80%以上，本发明用于电子设备黑色膜或密封行业，可达到良好的密封和防震，可防腐蚀，防水散热，防辐射。

主权项

一种用于电子行业的黑色膨体双向拉伸聚四氟乙烯膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）混料：将黑色聚四氟乙烯分散树脂粉末、烃类助挤剂和5‰～8‰染色剂三者按比例充分混合，在50℃～70℃下静置24小时，形成物料；（2）制坯：将物料在40℃～50℃下预压成Φ120mm的圆柱形坯；（3）推压：将圆柱形坯放置在推压机上，在55℃～60℃条件下推压成Φ20mm的圆条；（4）压延：将圆条放置在压延机上，在50℃条件下压延成含油基带，厚度为130um～180um，宽度为20～35cm；（5）重叠脱脂处理：将2～4层含油基带重叠合并，将含油基带在260℃～280℃下脱脂，去除助挤剂，得到脱脂基带；（6）纵向拉伸：将脱脂基带在260℃～280℃进行第一次纵向拉伸，拉伸倍数为4～10倍后，获得纵向拉伸基础膜；（7）弧形双向拉伸：再将纵向拉伸基础膜进行弧形双向拉伸2～5倍，得到延伸基础膜；（8）横向拉伸后烧结固化：将延伸基础膜在拉膜机上在120℃～200℃下横向拉伸，然后在320℃～350℃烧结固化50秒，获得厚度为20～50um，宽1m～2m的黑色膨体双向拉伸聚四氟乙烯膜。