[发明专利]异质集成光波导可调波分复用/解复用器的制作方法有效

专利信息
申请号: 201410125843.4 申请日: 2014-03-31
公开(公告)号: CN103885121A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 刘瑞丹;王玥;吴远大;安俊明 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G02B6/132 分类号: G02B6/132;G02B6/136;G02B6/34;H04J14/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种异质集成光波导可调波分复用/解复用器的制作方法,包括:去掉S0I基片上的部分顶层硅;在暴露的二氧化硅层上淀积二氧化硅波导芯层;在二氧化硅波导芯层材料上制作二氧化硅阵列波导光栅;在制作有二氧化硅阵列波导光栅上淀积二氧化硅波导上包层;去掉可调光衰减器阵列区域部分顶层硅上的材料,暴露出顶层硅;在可调光衰减器阵列区域部分的顶层硅上制作脊型波导,该脊型波导的一侧为第一平板波导区,另一侧为第二平板波导区;掺杂,形成P型掺杂区和N型掺杂区;在可调光衰减器阵列区域上的脊型波导上淀积绝缘材料层;淀积金属电极,完成制备。本发明可以实现基于同一S0I基平台的低损耗、低功耗、高响应速度的二氧化硅阵列波导光栅和S0I可调光衰减器阵列的异质集成芯片的制作。
搜索关键词: 集成 波导 可调 波分复用 解复用器 制作方法
【主权项】:
一种异质集成光波导可调波分复用/解复用器的制作方法,包括以下步骤:1)选取一SOI基片;2)利用刻蚀技术,去掉SOI基片上的部分顶层硅,暴露出顶层硅下面的二氧化硅层,去掉的部分为阵列波导光栅区域,保留部分为可调光衰减器阵列区域;3)在暴露的二氧化硅层上淀积二氧化硅波导芯层;4)利用刻蚀技术,在二氧化硅波导芯层材料上制作二氧化硅阵列波导光栅;5)在制作有二氧化硅阵列波导光栅上淀积二氧化硅波导上包层;6)去掉可调光衰减器阵列区域部分顶层硅上的材料,暴露出顶层硅;7)利用刻蚀技术,在可调光衰减器阵列区域部分的顶层硅上制作脊型波导,该脊型波导的一侧为第一平板波导区,另一侧为第二平板波导区;8)在所述第一平板波导区的边缘进行P型掺杂,形成P型掺杂区,在第二平板波导区的边缘进行N型掺杂,形成N型掺杂区;9)在可调光衰减器阵列区域上的脊型波导上淀积绝缘材料层;10)利用刻蚀技术,在P型掺杂区和N型掺杂区上方的绝缘材料上制作接触孔;11)在接触孔内淀积金属电极,该电极露出接触孔外,完成制备。
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