[发明专利]TM模介质滤波器在审
| 申请号： | 201410123932.5 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103972618A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李金艳;何大鹏;吴正旺 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/201 | 分类号： | H01P1/201;H01P1/207 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种TM模介质滤波器，其包括具有开口的壳体、盖板、介质谐振器及安装层，所述盖板盖设于所述壳体的开口侧，所述安装层装设于所述壳体上，所述介质谐振器位于所述盖板与所述壳体之间，并且所述介质谐振器相对两端分别与所述盖板及所述安装层焊接，所述安装层及所述盖板的热膨胀系数介于所述壳体与所述介质谐振器的热膨胀系数之间。 | ||
| 搜索关键词： | tm 介质 滤波器 | ||
【主权项】：
一种TM模介质滤波器，其特征在于，包括具有开口的壳体、盖板、介质谐振器及安装层，所述盖板盖设于所述壳体的开口侧，所述安装层装设于所述壳体上，所述介质谐振器位于所述盖板与所述壳体之间，并且所述介质谐振器相对两端分别与所述盖板及所述安装层焊接，所述安装层及所述盖板的热膨胀系数介于所述壳体与所述介质谐振器的热膨胀系数之间。
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