[发明专利]一种应用于GPON光模块和BOB的芯片有效
| 申请号： | 201410120511.7 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103840884B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 林金文 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40 |
| 代理公司： | 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良 |
| 地址： | 201616 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种应用于GPON光模块和BOB的芯片，其包括主芯片电路和APD升压电路，且所述APD升压电路集成在芯片内部。本发明的应用于GPON光模块和BOB的芯片除了能实现一般光模块芯片所具备的基本功能之外，还能提供GPON BOSA所需要的高驱动电压；其将升压电路集成到芯片内部，从而简化了主芯片外围电路的设计，为电路板节省空间；现有技术中闭环控制需要的3个引脚，而本发明中只需要一个电压输出引脚即可，大大方便了GPON光模块和BOB的应用设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 gpon 模块 bob 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种应用于GPON光模块的芯片，其特征在于：包括主芯片电路和APD升压电路，且所述APD升压电路集成在芯片内部，APD升压电路与GPON光模块的主芯片电路相连，所述APD升压电路的输出端是一所述应用于GPON光模块的芯片的输出引脚Vcc_APD。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海斐讯数据通信技术有限公司，未经上海斐讯数据通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410120511.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：直骨伞的交叉拉片结构
- 下一篇：具有固定套上的伞蝶结构
