[发明专利]薄片制造装置在审
| 申请号： | 201410117734.8 | 申请日： | 2014-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN104074082A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 关俊一;山上利昭 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | D21B1/06 | 分类号： | D21B1/06 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种薄片制造装置，其可靠地去除原料中所含有的曲别针、订书钉等金属异物。所述薄片制造装置具有：解纤部，其对原料进行干式解纤；输送管，其向所述解纤部输送所述原料；磁铁单元，其以磁性面与所述输送管的内表面相比未向内侧突出的方式，露出于所述输送管的内部而配置。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 制造 装置 | ||
【主权项】：
一种薄片制造装置，其特征在于，具有：解纤部，其对原料进行干式解纤；输送管，其向所述解纤部输送所述原料；磁铁单元，其以磁性面与所述输送管的内表面相比未向内侧突出的方式，露出于所述输送管的内部而配置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410117734.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
