[发明专利]电子装置的基座有效

专利信息
申请号: 201410098225.5 申请日: 2014-03-17
公开(公告)号: CN104898773B 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 陈宏生;林纪霆 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 董惠石
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了一种电子装置的基座,包括一外壳体、一承载元件、一连接器模组、一升降机构、以及一切换元件。承载元件设置于外壳体。连接器模组设置于外壳体内,且具有一连接器。升降机构设置于连接器模组。切换元件设置于升降机构以及外壳体。当操作切换元件时,切换元件驱动升降机构,以使连接器靠近或远离承载元件。本发明的电子装置的基座借由旋转切换元件可轻易的改变连接器相对于承载面的距离,以使电子装置的基座能适用于不同尺寸的电子装置。
搜索关键词: 电子 装置 基座
【主权项】:
一种电子装置的基座,其特征在于,所述电子装置的基座包括:一外壳体,具有一连接面以及位于上述连接面的一开口;一承载元件,设置于上述外壳体,且具有邻近于上述连接面的一承载面;一连接器模组,设置于上述外壳体内,并具有一穿过上述开口的一连接器;一升降机构,设置于上述连接器模组,且用以移动上述连接器模组;以及一切换元件,设置于上述升降机构以及上述外壳体;其中,上述连接器模组包括一连接本体以及一固定元件,上述连接本体设置于上述升降机构,上述固定元件设置于上述连接本体,并穿过上述开口,其中上述连接器设置于上述连接本体,并平行于上述固定元件;其中当操作上述切换元件时,上述切换元件驱动上述升降机构,以使上述连接器靠近或远离上述承载面。
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