[发明专利]掏空加工装置有效

专利信息
申请号: 201410091574.4 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN104044175B 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 中村多喜夫;仲窪广文;后藤昭博;天木宏美 申请(专利权)人: 株式会社O-M制作所
主分类号: B26D1/547 分类号: B26D1/547;B26D1/04;B26D7/26
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种掏空加工装置,其能够进行圆形槽的挖削和线切割,能够特别简单且顺畅地进行基于线切割的掏空加工。利用设于圆筒体(6)下端部的槽切削刃(7)从工件(1)的上表面朝向底部挖削出圆形槽(2),通过对围绕圆形槽底部的切割用线(8)施加张力,借助张力和工件的旋转将圆形槽的底部朝向内侧线切割,掏出圆柱体(3),线切割装置(12)设于圆筒体,线切割装置构成为,向上方移动将切割用线绕挂于圆筒体的下端部来退避保持的线绕挂用卡定部(10),切割用线成为线自由状态,并且利用设于圆筒体上部的张力施加装置(9)对经由线拉起用卡定部(11)向上方拉起配设的切割用线施加拉起张力以施加切割用张力。
搜索关键词: 掏空 加工 装置
【主权项】:
一种掏空加工装置,其在工件上挖削出圆形槽,并将该圆形槽的底部朝向内侧切割,掏出圆柱体,形成有底圆形孔,其特征在于,在固定工件的转台的上方以升降自如的方式设有圆筒体,在该圆筒体的下端部设有槽切削刃,通过使所述圆筒体相对于在所述转台上旋转的所述工件下降,从工件的上表面朝向工件底部下挖切削出所述圆形槽,在该圆筒体上设有线切割装置,所述线切割装置由配设于所述圆形槽的底部的切割用线和对该切割用线施加张力的张力施加装置构成,通过施加给该切割用线的张力和所述工件的旋转,使切割用线向所述圆形槽的底部内侧勒入并朝向内侧切割该圆形槽的底部,通过线切割从工件中掏出所述圆柱体,在所述圆筒体的下端部以活动自如的方式设有线绕挂用卡定部,所述线绕挂用卡定部绕挂所述切割用线,并使该切割用线避让保持在不妨碍所述槽切削刃的下挖切削的状态,并且,在所述圆筒体的下端部设有线拉起用卡定部,所述线拉起用卡定部将绕挂于该线绕挂用卡定部的切割用线向上方拉绕配设,对从该线拉起用卡定部向上方拉起配设的切割用线施加张力的所述张力施加装置设在所述圆筒体的上部,在通过所述圆筒体的下降来利用所述槽切削刃下挖切削出所述圆形槽后,使所述线绕挂用卡定部活动来解除所述切割用线的绕挂保持,成为线自由的状态,通过由所述张力施加装置施加张力,成为了线自由状态的所述切割用线经由所述线拉起用卡定部被向上方拉起,由此将该切割用线向所述圆形槽的底部内侧勒入,掏出所述圆柱体。
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