[发明专利]用于对半导体器件进行仿真的设备和相关操作方法有效
| 申请号： | 201410082148.4 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104036064B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 权义熙;瓦西里·扎柏林;名仓幸雄;李根浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 曾世骁;张云珠 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种用于对半导体器件进行仿真的设备和相关操作方法。所述设备包括：数据输入模块，被配置为接收包括第一区域和第二区域的半导体器件的结构性数据；空间离散产生模块，被配置为通过将第一区域划分为第一型网格并将第二区域划分为不同于第一型网格的第二型网格，来使用结构性数据划分半导体器件的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 进行 仿真 设备 相关 操作方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于对半导体器件进行仿真的设备，包括：数据输入模块，被配置为接收包括第一区域和第二区域的半导体器件的结构性数据；空间离散产生模块，被配置为通过将第一区域划分为非结构性网格并将第二区域划分为结构性网格，来使用结构性数据划分半导体器件的空间以产生半导体器件的离散化空间表示。
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