[发明专利]热剥离型粘合片有效
| 申请号： | 201410077143.2 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104031570B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 下川大辅;有满幸生;平山高正;副岛和树;北山和宽 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J11/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及热剥离型粘合片，其不仅仅为热剥离粘合片，而且还可以在加热切断时可靠地固定被加工物，不但能防止由切断造成的芯片偏移，还能防止芯片飞散的产生，进而热剥离性优异。一种热剥离型粘合片，其具有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合剂层，该热膨胀性粘合剂层在80℃气氛下对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剪切粘接力为15～80N/cm2。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种热剥离型粘合片，其具有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合剂层，该热膨胀性粘合剂层在80℃气氛下对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剪切粘接力为15～80N/cm2，所述热膨胀性粘合剂层包含丙烯酸类共聚物，构成所使用的聚合物的单体的至少一种是形成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)为25℃以上的、N取代马来酰亚胺类、或N‑(2‑丙烯酰氧基乙基)琥珀酰亚胺、或N‑(2‑丙烯酰氧基乙基)邻苯二甲酰亚胺，这些单体相对于全部单体成分的总重量为1重量％～30重量％，所述热剥离型粘合片用于压切切断工艺。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410077143.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无碱抗裂混凝土减缩剂
- 下一篇：一种葡萄专用生物多效肥及其制备方法
