[发明专利]温度控制系统及温度控制方法在审
申请号: | 201410075813.7 | 申请日: | 2014-02-27 |
公开(公告)号: | CN104881060A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 刘富明 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种温度控制系统,包括一控制终端及一连接所述控制终端的待测终端,所述待测终端包括若干子终端,每一子终端包括一感应模组及一散热模组,所述感应模组用于感应一待测物周围的一实际温度值,所述控制终端包括一分析模组及一控制模组,所述分析模组用于分析所述实际温度值是否落入一温度预设范围值内,所述控制模组用于根据所述分析模组分析的结果来开启或关闭所述散热模组。本发明还进一步提供了一种温度控制方法。 | ||
搜索关键词: | 温度 控制系统 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种温度控制系统,包括一控制终端及一连接所述控制终端的待测终端,所述待测终端包括若干子终端,其特征在于:每一子终端包括一感应模组及一用以对所述子终端进行散热的散热模组,所述感应模组用于感应一待测物周围的一实际温度值,所述控制终端包括一分析模组及一控制模组,所述分析模组用于分析所述实际温度值是否落入一温度预设范围值内,所述控制模组用于根据所述分析模组分析的结果来开启或关闭所述散热模组。
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