[发明专利]一种截断单晶硅棒的方法有效
| 申请号： | 201410074732.5 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103802220A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 刘进;张波;周水生;董建明;张爱明;赵科巍;罗晓斌;赵彩霞 | 申请（专利权）人： | 山西潞安太阳能科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B28D1/08 | 分类号： | B28D1/08 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人： | 李富元 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及加工半导体硅单晶棒领域，具体是一种截断单晶硅棒的方法。本发明所采用的技术方案是：一种截断单晶硅棒的方法，在截断单晶硅棒前，设定边缘切割速度为1~2mm/min，同时根据金刚石锯带的刀数使用情况来设定锯带的张力大小。本发明的有益效果是：通过设定边缘切割速度为1~2mm/min，锯带出刀时能够有效避免硅棒端面发生崩边现象；根据锯带的刀数使用情况，来设定锯带的张力大小，有效克服锯带跑偏，避免硅棒端面发生平行度差的现象；根据锯带的刀数使用情况，来设定锯带的张力大小，有效延长了锯带的使用寿命，显著提升了锯带的切割刀数，有效降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 截断 单晶硅 方法 | ||
【主权项】：
一种截断单晶硅棒的方法，其特征在于：在截断单晶硅棒前，设定边缘切割速度为1~2mm/min，同时根据金刚石锯带的刀数使用情况来设定锯带的张力大小。
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