[发明专利]一种气膜屏蔽微细电解加工方法及其专用装置有效

专利信息
申请号: 201410073096.4 申请日: 2014-03-02
公开(公告)号: CN104057163A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 王明环;彭伟;许雪峰 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: B23H3/00 分类号: B23H3/00;B23H9/16
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人: 黄美娟;俞慧
地址: 310014 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种气膜屏蔽微细电解加工方法及其专用装置,所述方法为:工具电极接电源负极并其从电解液出液孔正中穿出,工件接电源正极,使工件正对出液孔,工件和工具电极之间保留一定的加工间隙;在出液孔外围包围一个呈圆环形的出气孔,出液孔位于出气孔的内圆处,使电解液从出液孔喷射到工件上,同时使高压气体从出气孔喷射到工件上,接通电源后进行电解加工,在工件表面获得所需结构。本发明方法采用气液分离装置进行微细电解加工,高压气体将电解液聚焦于特定加工区域,能够在提高微细电解加工的定域性的同时,实现金属表面微结构高效率、高稳定性、较好精度的加工。
搜索关键词: 一种 屏蔽 微细 电解 加工 方法 及其 专用 装置
【主权项】:
一种气膜屏蔽微细电解加工方法,所述方法为:工具电极接电源负极并其从电解液出液孔正中穿出,工件接电源正极,使工件正对出液孔,工件和工具电极之间保留一定的加工间隙;在所述的出液孔外围包围一个呈圆环形的出气孔,出液孔位于出气孔的内圆处,使电解液从出液孔喷射到工件上,同时使高压气体从出气孔喷射到工件上,接通电源后进行电解加工,在工件表面获得所需结构。
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