[发明专利]一种激光快速分离光学晶体方法及装置有效

专利信息
申请号: 201410071645.4 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN103831527A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 段军;邓磊敏;曾晓雁 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种激光快速分离光学晶体方法,该方法先利用超快激光或微型金刚石砂轮对光学晶体进行分离方向设置,在分离开始端形成一条方向沿待分离路径的预制微裂纹;再利用聚焦激光对预制微裂纹进行扫描加热,形成激光诱导微裂缝;沿着待分离路径快速移动聚焦激光,直至激光移动速度与裂缝扩展速度相同,使聚焦激光始终跟随着微裂缝最前端,并使微裂缝两侧材料发生热膨胀效应,在微裂缝尖端产生前向挤压和侧向拉应力,将晶体材料拉开,最终实现晶体高质量分离。装置包括微裂纹预制机构、单焦点激光加工系统和二维工作台。本发明可提高光学晶体分离的速度、精度、加工安全性及质量,以实现光学晶体的无损耗分离和准抛光级光洁度分离表面。
搜索关键词: 一种 激光 快速 分离 光学 晶体 方法 装置
【主权项】:
一种激光快速分离光学晶体方法,其特征在于:该方法首先利用超快激光对光学晶体进行分离方向设置,在分离开始端形成一条沿待分离路径方向分布的预制微裂纹;然后利用圆形或者长条型聚焦激光对预制微裂纹进行扫描加热,形成一条激光诱导微裂缝;最后,沿着待分离路径快速移动聚焦激光,直至激光的移动速度与激光诱导微裂缝扩展速度相同,使聚焦激光始终跟随着微裂缝最前端,并使微裂缝两侧材料发生热膨胀效应,从而在微裂缝尖端产生前向挤压和侧向拉应力,将晶体材料拉开,最终实现晶体高质量分离。 
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