[发明专利]低密度无卤阻燃单组分钛酸酯催化室温硫化硅橡胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种低密度无卤阻燃单组分钛酸酯催化室温硫化硅橡胶及其制备方法，该硅橡胶由以下质量份数的组份组成：改性的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份；改性的α-羟基-ω-甲基聚二甲基硅氧烷10~40份；无机功能填料10~20份；气相法白炭黑3~10份；炭黑0.5~2份；气相法二氧化钛1~5份；交联剂1~15份；钛酸酯催化剂 1~10份；硅烷偶联剂0~5份；本发明改善了钛酸酯催化体系的加工性能、储存性能，可以制备低粘度的硅橡胶；改善了填料与硅橡胶体系相容性、颜色均匀性以及储存稳定性和电性能；实现UL94-V0级别阻燃，燃烧时不释放任何有毒气体；制备的硅橡胶密度更低、粘度可调范围更广、成本更低，对接触材料无腐蚀，满足电子电器行业的要求。

主权项

1.一种低密度无卤阻燃单组分钛酸酯催化室温硫化硅橡胶，其特征在于，所述硅橡胶由以下质量份数的组份组成：改性的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷     100份；改性的α-羟基-ω-甲基聚二甲基硅氧烷   10~40份；无机功能填料                           10~20份；气相法白炭黑                           3~10份；炭黑                                   0.5~2份；气相法二氧化钛                         1~5份；交联剂                                 1~15份；钛酸酯催化剂                           1~10份；硅烷偶联剂                             0~5份；所述改性的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷是具有如下结构的物质：结构式Ⅰ其中n=200~1000，25℃时粘度0.5Pa·s~20 Pa·s；所述改性的α-羟基-ω-甲基聚二甲基硅氧烷是具有如下结构的物质：结构式Ⅱ其中n=5~100，25℃时粘度2mPa·s~100 mPa·s；所述的无机功能填料选自氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、碳酸锌、氢氧化锌、碱式碳酸锌、硼酸锌、碳酸钙、红磷、聚磷酸铵中的一种或多种的混合物；所述气相法白炭黑为经过六甲基二硅氮烷或二甲基二氯硅烷处理的气相法白炭黑，比表面积为100~300㎡/g；所述炭黑为接触法或炉法炭黑；所述气相法二氧化钛为未经过处理的，比表面积为100~300㎡/g；所述交联剂为四甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷中的一种或多种；所述硅烷偶联剂为氨基类硅烷偶联剂、3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、巯基类硅烷偶联剂、异氰酸酯类硅烷偶联剂中的一种或多种偶联剂的反应物。