[发明专利]软性电路板的防水结构在审
| 申请号： | 201410062307.4 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN104754858A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 林崑津;苏国富 | 申请（专利权）人： | 易鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软性电路板的防水结构，包括有一软性电路板，具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及连接于该第一端与第二端间的一延伸区段，该软性电路板的该延伸区段以一延伸方向延伸，并定义有一防水区段，该防水区段具有一预定的防水区段长度。软性电路板的防水区段上设置有至少一垫材层及一防水模材。通过该防水模材及垫材层，使软性电路板具备防水的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 防水 结构 | ||
【主权项】：
一种软性电路板的防水结构，其中：一软性电路板，具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及连接于所述第一端与第二端间的一延伸区段，所述软性电路板的所述延伸区段以一延伸方向延伸，并定义有一防水区段，所述防水区段具有一预定的防水区段长度；其特征在于，所述防水结构包括：至少一垫材层，所述垫材层结合在所述软性电路板的所述防水区段；一防水模材，所述防水模材模压包覆于所述软性电路板的所述防水区段及所述垫材层。
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