[发明专利]双工器和多工器

摘要

本发明公开一种双工器，包括公共输入端、第一输出端和第二输出端，还包括连接在公共输入端与第一输出端之间的低通滤波器和连接在公共输入端与第二输出端之间的带通滤波器，带通滤波器包括依次连接在公共输入端与第二输出端之间的第一电容、第二电容和第三电容；第一电容和第二电容的公共端连接第一谐振器，第二电容和第三电容的公共端连接第二谐振器，第一谐振器和第二谐振器均通过第一电感接地；其中，第一谐振器包括并联的第四电容和第一带状线；第二谐振器包括并联的第五电容和第二带状线。还公开一种多工器。上述双工器和多工器可有效减少器件的数量，减小双工器或多工器的整体高度，实现小型化。同时，使得在复杂的电磁环境下更容易保证信号的完整性。

主权项

一种双工器，包括公共输入端、第一输出端和第二输出端，还包括连接在所述公共输入端与第一输出端之间的低通滤波器和连接在所述公共输入端与第二输出端之间的带通滤波器，其特征在于，所述带通滤波器包括依次连接在所述公共输入端与第二输出端之间的第一电容、第二电容和第三电容；所述第一电容和第二电容的公共端连接第一谐振器，所述第二电容和第三电容的公共端连接第二谐振器，所述第一谐振器和第二谐振器均通过第一电感接地；其中，所述第一谐振器包括并联的第四电容和第一带状线；所述第二谐振器包括并联的第五电容和第二带状线；所述双工器采用低温共烧陶瓷工艺制作，所述双工器包括第一金属地层、第二金属地层以及层叠设于所述第一金属地层和第二金属地层之间的第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层、第五介质层、第六介质层、第七介质层、第八介质层、第九介质层；所述第三介质层上印刷制作所述第一带状线和第二带状线；所述第六介质层上印刷制作所述第一带状线和第二带状线的地层，所述地层与第一金属地层和第二金属地层均电连接；所述第七介质层和第九介质层上印刷制作第四电容的一极，所述第七介质层和第九介质层上还印刷制作第五电容的一极，所述第四电容和第五电容的另一极是所述第一带状线和第二带状线的地层或第二金属地层；所述第八介质层印刷制作所述第一电容、第二电容以及第三电容的一极；所述第一至第九介质层上的元件相互之间通过设于所述第一至第九介质层上的通孔内填充的金属互连；所述第一电感由连接所述第一带状线、第二带状线和第一金属地层并填充于通孔中的金属连线实现。