[发明专利]一种PCB板的钻孔分块方法有效
申请号: | 201410056099.7 | 申请日: | 2014-02-19 |
公开(公告)号: | CN103846558A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 甘明辉;余廷勋;刘树高;徐地华;梅领亮;刘海涛 | 申请(专利权)人: | 昆山市正业电子有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/60 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 罗晓林;李志强 |
地址: | 215312 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB板的钻孔分块方法,包括以下步骤:S1,检测待加工的PCB板,获取该PCB板的钻孔图形;S2,采用网格对PCB板进行划分,该网格内的若干个分格将PCB板上的钻孔图形划分成多个区域;S3,对网格内的分格进行收缩处理,使网格内包含有钻孔图形的分格收缩至所包含的钻孔图形的边界;S4,对网格内的分格进行选择性的合并,合并时以相邻的分格为准,并且合并后的分格大小不超过预设尺寸。本发明对PCB板上的钻孔图形进行有效分块,得到最少数量的分块,减少操作时间,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 钻孔 分块 方法 | ||
【主权项】:
一种PCB板的钻孔分块方法,包括以下步骤:S1,检测待加工的PCB板,获取该PCB板的钻孔图形;S2,采用网格对PCB板进行划分,该网格内的若干个分格将PCB板上的钻孔图形划分成多个区域;S3,对网格内的分格进行收缩处理,使网格内包含有钻孔图形的分格收缩至所包含的钻孔图形的边界;S4,对网格内的分格进行选择性的合并,合并时以相邻的分格为准,并且合并后的分格大小不超过预设尺寸。
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