[发明专利]一种PCB板的钻孔分块方法有效

专利信息
申请号: 201410056099.7 申请日: 2014-02-19
公开(公告)号: CN103846558A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 甘明辉;余廷勋;刘树高;徐地华;梅领亮;刘海涛 申请(专利权)人: 昆山市正业电子有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/60
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 罗晓林;李志强
地址: 215312 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种PCB板的钻孔分块方法,包括以下步骤:S1,检测待加工的PCB板,获取该PCB板的钻孔图形;S2,采用网格对PCB板进行划分,该网格内的若干个分格将PCB板上的钻孔图形划分成多个区域;S3,对网格内的分格进行收缩处理,使网格内包含有钻孔图形的分格收缩至所包含的钻孔图形的边界;S4,对网格内的分格进行选择性的合并,合并时以相邻的分格为准,并且合并后的分格大小不超过预设尺寸。本发明对PCB板上的钻孔图形进行有效分块,得到最少数量的分块,减少操作时间,提高工作效率。
搜索关键词: 一种 pcb 钻孔 分块 方法
【主权项】:
 一种PCB板的钻孔分块方法,包括以下步骤:S1,检测待加工的PCB板,获取该PCB板的钻孔图形;S2,采用网格对PCB板进行划分,该网格内的若干个分格将PCB板上的钻孔图形划分成多个区域;S3,对网格内的分格进行收缩处理,使网格内包含有钻孔图形的分格收缩至所包含的钻孔图形的边界;S4,对网格内的分格进行选择性的合并,合并时以相邻的分格为准,并且合并后的分格大小不超过预设尺寸。
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