[发明专利]一种真空电渗复合电极有效

专利信息
申请号: 201410054144.5 申请日: 2014-02-18
公开(公告)号: CN103866758A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 刘飞禹;宓炜;王军 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: E02D3/11 分类号: E02D3/11
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 陆聪明
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种真空电渗复合电极,包括增压管、顶帽、密封环、气动两通接头、圆管和锥形底帽;所述增压管穿过顶帽与密封环,并插入气动两通接头,通过顶帽把气动两通接头固定在圆管的顶部,并保持密封,在圆管的上部设有导线连接孔;在圆管的下部密布圆形小孔,所述锥形底帽安装在圆管的底端。本发明除了可用于传统的电渗法外,还可用于联合增压式真空预压或气压劈裂等工法,并可将电渗-真空预压(放气和增压)-气压劈裂等工法进行联合。本发明安装便利,可极大地提高地基处理的效果,降低处理成本,在大面积地基处理时,经济效益尤为明显。
搜索关键词: 一种 真空 复合 电极
【主权项】:
一种真空电渗复合电极,其特征在于,包括增压管(1)、顶帽(2)、密封环(3)、气动两通接头(4)、圆管(6)和锥形底帽(8);所述增压管(1)穿过顶帽(2)与密封环(3),并插入气动两通接头(4),通过顶帽(2)把气动两通接头(4)固定在圆管(6)的顶部,并保持密封,在圆管(6)的上部设有导线连接孔(5);在圆管(6)的下部密布圆形小孔(7),所述锥形底帽(8)安装在圆管(6)的底端。
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