[发明专利]低添加量无卤阻燃增强PC的配方及生产工艺无效
| 申请号： | 201410051894.7 | 申请日： | 2014-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN103772954A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 杨谢;程文 | 申请（专利权）人： | 杨谢 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K5/548;B29B9/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏省泰州市高港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了低添加量无卤阻燃增强PC的配方及生产工艺，配方组份为：PC65－85份、有机硅类苯磺酸盐0.1-2份、抗氧化剂0.2-1份、润滑剂0.5-2份、甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯－丁二烯核壳共聚物3-8份、助剂0.5-1份。生产工艺主要有烘料和混料，先将PC原料加入硅油，搅拌1-2分钟，加入抗氧化剂、有机硅类苯磺酸盐、润滑剂及助剂搅拌1-2分钟，挤出，采用同向平行双螺杆挤出，温度215-255度，主机转速350-600转。本发明产品完全符合环保要求，并具有比重轻、高刚性、高缺口冲击强度的特性，在加工过程中不会发生变色及发泡现象，广泛用于电子电器、电表外壳、接插件等电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 添加 量无卤 阻燃 增强 pc 配方 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种低添加量无卤阻燃增强PC的配方，其特征是：所述配方组份为：PC65－85份、玻璃纤维10－30份、有机硅类苯磺酸盐0.1‑2份、抗氧化剂0.2‑1份、润滑剂0.5‑2份、甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯－丁二烯核壳共聚物3‑8份、其它助剂0.5‑1份。
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