[发明专利]低温液体输运用陶瓷绝缘子的制备方法在审
| 申请号： | 201410036451.0 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103779023A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 刘华军;瞿青云;郭亮;武玉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院等离子体物理研究所 |
| 主分类号： | H01B19/00 | 分类号： | H01B19/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230031 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温液体输运用陶瓷绝缘子的制备方法，具体包括以下步骤：（1）使用陶瓷材料为母材制作绝缘子中间的陶瓷管部分，并对陶瓷管表面进行金属化处理；（2）采用与陶瓷材料热膨胀系数相近的Kovar29或Invar36合金与陶瓷材料相匹配，作为陶瓷管两端部件材料；（3）采用真空钎焊的焊接工艺完成陶瓷材料与合金的焊接，焊接前在相应的焊接表面镀镍，完成绝缘子的制备。本发明方法制备的陶瓷绝缘子具有优良的高压He气密性及良好的电绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 液体 输运 陶瓷 绝缘子 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温液体输运用陶瓷绝缘子的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：（1）使用陶瓷材料为母材制作绝缘子中间的陶瓷管部分，并对陶瓷管表面进行金属化处理；（2）采用与陶瓷材料热膨胀系数相近的Kovar29或Invar36合金与陶瓷材料相匹配，作为陶瓷管两端部件材料；（3）采用真空钎焊的焊接工艺完成陶瓷材料与合金的焊接，具体步骤如下：1）钎焊前准备：在相应的焊接表面镀镍，以实现陶瓷材料与合金材料的焊接；检查陶瓷材料与合金材料表面的清洁度，防止材料表面被水油污染；2）装配与预压：将要焊接的陶瓷材料与合金材料进行组装，在连接表面填入合适的焊料，并在预装的绝缘子两端用螺母进行固定；固定时采用合适的方法对预装的绝缘子进行预压；3）装炉与焊接：将组装完成的绝缘子放入真空炉中，采用合适的钎焊程序，在800℃左右的温度下进行真空钎焊；4）结束钎焊，完成绝缘子的制备。
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