[发明专利]一种将冷端和热端分离的新型热电半导体器件制作方法无效
申请号: | 201410029093.0 | 申请日: | 2014-01-22 |
公开(公告)号: | CN103811652A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 杜效中 | 申请(专利权)人: | 杜效中 |
主分类号: | H01L35/32 | 分类号: | H01L35/32;H01L35/02;H01L35/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519020 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种将传统的热电半导体器件的冷端和热端分解成制冷模块与制热模块的全新的热电半导体器件。冷端模块由固定片(17)、导电片(18)、N型热电半导体元件(19)、P型热电半导体元件(20)构成;热端模块由固定片(12)、导电片(13)、N型热电半导体元件(14)、P型热电半导体元件(15)构成;使用线束(16)连接冷端与热端模块之间相对应的热电半导体元件,构成冷、热端之间热传导物理结构分离、电气性能完整的新型热电半导体器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 将冷端 分离 新型 热电 半导体器件 制作方法 | ||
【主权项】:
一种将冷端和热端分离的新型热电半导体器件,其特征是:将传统的热电半导体器件分解成冷端模块与热端模块,用金属导线分别连接冷端及热端模块中相对应的热电半导体元件。
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