[发明专利]镭射送丝焊接装置有效

专利信息
申请号: 201410026436.8 申请日: 2014-01-21
公开(公告)号: CN104785924B 公开(公告)日: 2016-11-02
发明(设计)人: 王志科;于小平 申请(专利权)人: 复盛应用科技股份有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K26/08;A63B53/04
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 吴怀权
地址: 中国台湾台北市中*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种镭射送丝焊接装置,用以解决目前镭射焊接品质不佳的问题。本发明的镭射送丝焊接装置包含:一个基座;一个焊件定位模块,设于该基座;一个焊接模块,具有一个载座、一个可发出镭射光束的镭射产生器及一个可送出焊丝的焊丝供给器,该载座可移动地设该基座,该镭射产生器及焊丝供给器均设于该载座,以相对于该基座产生同步的位移;及一个控制单元,电连接该焊接模块。可进一步提升焊接良率的高尔夫球杆头也一并揭露。
搜索关键词: 镭射 焊接 装置
【主权项】:
一种镭射送丝焊接装置,其特征在于,其包含:一个基座,包含有一个立台及一个保护罩,该立台具有垂直于地面的一个立面,该保护罩结合于该立台的立面;一个焊件定位模块,设于该基座,且位于该保护罩的上方;该焊件定位模块包含相对的一个第一定位件及一个第二定位件,该第一定位件具有一个杆体,该杆体的一端连接于该立台的立面,另一端则设有一个第一抵持块;该第二定位件具有一个杆体,该杆体能够轴向位移地设于该保护罩,且该杆体朝向该立台的一端设有一个第二抵持块;一个焊接模块,具有一个载座、一个能够发出镭射光束的镭射产生器及一个能够送出焊丝的焊丝供给器,该载座能够移动地设于该基座,该镭射产生器及焊丝供给器均设于该载座,以通过该载座的移动使该镭射产生器及焊丝供给器相对于该基座产生同步的位移;及一个控制单元,电连接该焊接模块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复盛应用科技股份有限公司,未经复盛应用科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410026436.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top