[发明专利]玉米免覆膜密植平茬高产栽培方法无效
| 申请号： | 201410020470.4 | 申请日： | 2014-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN103798014A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 牛连壁;牛铭;牛亮;关志强;车宗奇 | 申请（专利权）人： | 牛连壁 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00;A01G7/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 734200 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种玉米免覆膜密植平茬高产栽培方法，其特征在于：在耙磨平整墒情较好的农田地块中均匀设置0.3-0.35米的作业行(1)和0.9-1.1米的种植行(2)，在种植行(2)中以70-80株/平方米的密度进行玉米播种，并按一般玉米的田间管理方法进行水肥管理，当玉米播种后55-60天、玉米长高至0.5-0.6米时，将玉米上部株高的1/2茎叶割去，当玉米生长至75-80天时，即在玉米抽雄前20天时，再将玉米雄穗以上的茎叶割去，留下雄穗，后期按普通玉米的田间管理进行，直至玉米收获。其特点是：不需要覆膜，将苗木的平茬技术应用于玉米种植，通过大幅度增加种植密度使玉米产量成倍提高。 | ||
| 搜索关键词： | 玉米 免覆膜 密植 高产 栽培 方法 | ||
【主权项】：
一种玉米免覆膜密植平茬高产栽培方法，其特征在于：在耙磨平整墒情较好的农田地块中均匀设置0.3‑0.35米的作业行(1)和0.9‑1.1米的种植行(2)，在种植行(2)中以70‑80株/平方米的密度进行玉米播种，并按一般玉米的田间管理方法进行水肥管理，当玉米播种后55‑60天、玉米长高至0.5‑0.6米时，将玉米上部株高的1/2茎叶割去，当玉米生长至75‑80天时，即在玉米抽雄前20天时，再将玉米雄穗以上的茎叶割去，留下雄穗，后期按普通玉米的田间管理进行，直至玉米收获。
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