[发明专利]涂敷方法及涂敷装置有效

专利信息
申请号: 201410015555.3 申请日: 2011-07-27
公开(公告)号: CN103721913A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 大石诚士 申请(专利权)人: 东京应化工业株式会社
主分类号: B05D1/26 分类号: B05D1/26;B05D3/12;B05C11/08;B05C13/02;B05C11/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够缩短节拍且能够既经济又稳定地在基板上涂敷液体材料的涂敷方法及涂敷装置。本发明涉及通过使保持有基板的卡盘部旋转,将液体材料扩散涂覆于基板表面的涂敷方法。所述涂敷方法包括:对位于基板载置位置的卡盘部载置基板的载置工序(S1)、将载置有基板的卡盘部从基板载置位置移动到进行旋转动作的旋转位置的移动工序(S3)、在旋转位置使卡盘部旋转的旋转工序(S4)。在载置工序(S1)和移动工序(S3)之间具有向载置于卡盘部的基板的表面滴下所述液体材料的滴下工序(S2)。
搜索关键词: 方法 装置
【主权项】:
一种涂敷方法,该方法通过使保持有基板的卡盘部旋转,而将液体材料扩散涂覆于所述基板的表面,其特征在于,包括:对位于基板载置位置的所述卡盘部载置基板的载置工序;将载置有所述基板的所述卡盘部从所述基板载置位置向进行旋转动作的旋转位置移动的移动工序;在所述旋转位置使所述卡盘部进行旋转的旋转工序,在所述载置工序和所述移动工序之间包括向载置于所述卡盘部的所述基板的表面滴下所述液体材料的滴下工序。
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