[发明专利]片式LTCC微型3dB定向耦合器

摘要

本发明公开一种频带宽、体积小、温度性能稳定、插入损耗小、隔离度高、幅度平衡和相位平衡特性好的片式LTCC微型3dB定向耦合器。其包括印刷在底层基片底面四角且具有50欧姆阻抗输入的输入、直通、耦合和隔离四端口，输入和直通端口通过设置在相同基片上的第一、第三不对称带状线和另一基片上的第一耦合带状线相接，耦合和隔离端口通过设置在另一相同基片上的第二、第四不对称带状线和又一基片上的第二耦合带状线相接，第一和第二耦合带状线呈回转形图案且为上下宽边带状耦合。本发明耦合线呈回转形图案，其可在有限的基片面积上获得较大的耦合线长度，从而获得较宽的频率范围；本发明结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低赚。

主权项

一种片式LTCC微型3dB定向耦合器，包括上接地板、下接地板、介于两接地板之间的多层基片(1)以及贴附在基片之上的耦合带状线，其特征在于：所述定向耦合器的端口为四个分别印刷在底层基片底面四角且具有50欧姆阻抗输入的依次相邻分布的第一端口(P1)、第二端口(P2)、第三端口(P3)和第四端口(P4)，第一端口(P1)和第三端口(P3)分别通过设置在多层基片(1)上对应的导电通道(2)与位于顶部A层基片(A)上的第一不对称带状线(TL1)和第三不对称带状线(TL3)相接，第一不对称带状线(TL1)经设于A层基片(A)中部的第一导电通孔(3)与设置在A层基片(A)之下B层基片(B)上的呈回转形图案的第一耦合带状线(CL1)的一端相连，第三不对称带状线(TL3)经设于A层基片(A)侧部的第三导电通孔(5)与所述第一耦合带状线(CL1)的另一端相连；第二端口(P2)和第四端口(P4)分别通过设置在若干层基片上对应的导电通道(2)与位于B层基片(B)下方D层基片(D)上的第二不对称带状线(TL2)和第四不对称带状线(TL4)相接，第四不对称带状线(TL4)经设于D层基片(D)之上C层基片(C)中部的第四导电通孔(6)与设置在C层基片(C)上的呈回转形图案的第二耦合带状线(CL2)的一端相连，第二不对称带状线(TL2)经设于C层基片(C)侧部的第二导电通孔(4)与所述第二耦合带状线(CL2)的另一端相连；所述A层基片(A)、B层基片(B)、C层基片(C)和D层基片(D)由上至下依次叠置，所述第一耦合带状线(CL1)和第二耦合带状线(CL2)长度为输入信号中心频率的四分之一波长，其间宽边带状耦合；所述导电通道(2)为设置在若干层基片或多层基片(1)上的导通孔(21)、灌入导通孔(21)中的银浆柱和银浆带(22)连通构成，D层基片(D)以下的每上下二层基片上的导通孔(21)在垂直方向上错位设置并设置银浆带(22)。