[发明专利]九芯射频高密度模块化连接器及安装方法有效
| 申请号： | 201410015350.5 | 申请日： | 2014-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN103746215A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 朱庆锋;张欢;唐宇;朱钰;陈祥楼;赖洪林 | 申请（专利权）人： | 南京全信传输科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/512;H01R13/516;H01R13/631;H01R24/40;H01R43/20 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210036 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种九芯射频连接器，其结构包括外壳、前基座、连接器内芯、弹簧、灌胶槽、后基座、螺钉、尾附、螺栓。优点：采用环氧胶和螺钉锁紧的方式防止了基座对于壳体的径向和轴向的移动；在利用21好壳体的情况下，最大限度的排布了带有浮动安装功能的射频连接器内芯；具有更好的抗振性；更好的多芯组件之间的相位一致性；而且具备了能够快速安装维护、高密度小空间安装。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 高密度 模块化 连接器 安装 方法 | ||
【主权项】：
九芯射频高密度模块化连接器，其特征是包括外壳、前基座、连接器内芯、弹簧、灌胶槽、后基座、螺钉、尾附、螺栓，其中外壳属于标准21号壳体，参照标准MIL‑C‑38999系列的壳体，前基座通过键与外壳间隙配合，并通过键与壳体上凸台定位，在灌胶槽中填充环氧胶固化；后基座通过螺栓与前基座并紧，后基座通过螺钉与外壳并紧，键位为参照标准MIL‑C‑38999系列的标准键位，孔为装配连接器内芯的安装孔，一个安装孔位于基座正中心，其余8个安装孔按照角度A均布，A角度为22.5°；将连接器内芯从尾部插入，推动尾附来压缩弹簧，并通过尾附上的凸台卡入后基座中。
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