[发明专利]多频段宽带隙的大孔隙率声子功能材料结构及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201410010299.9 申请日: 2014-01-09
公开(公告)号: CN103730108A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 汪越胜;王艳锋;刘晓峰;张传增 申请(专利权)人: 北京交通大学
主分类号: G10K11/165 分类号: G10K11/165
代理公司: 北京市商泰律师事务所 11255 代理人: 陈朝阳
地址: 100044 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种多频段宽带隙的大孔隙率声子功能材料结构,所述功能材料结构的孔隙率大于50%,是由旋转对称单元周期排列而成;其中,旋转对称单元包括四条具有弯折角度的臂共端点形成,两个相邻弯折点的距离在坐标轴上的投影大于或等于晶格常数的1/10。四条臂的弯折角相同,在80°和150°之间。本发明提出的声子功能材料结构具有较大的孔隙率;通过引入旋转对称单元,可以在多个频率段产生完全带隙;通过调节旋转对称单元的结构形状和几何尺寸可以调整带隙的宽度和位置,进而满足不同的声学特性要求;结构中包含周期排列的旋转对称单元,加工简单。
搜索关键词: 频段 宽带 孔隙率 功能 材料 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种多频段宽带隙的大孔隙率声子功能材料结构,其特征在于,所述功能材料结构的孔隙率大于50%,是由旋转对称单元周期排列而成;其中,旋转对称单元包括四条具有弯折角度的臂共端点形成,两个相邻弯折点的距离在坐标轴上的投影大于或等于晶格常数的1/10。
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