[发明专利]一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接方法有效
| 申请号： | 201410010077.7 | 申请日： | 2014-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103692085A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 曲文卿;苗建印;李敏雪;张红星;莫青;丁汀;庄鸿寿 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学;北京空间飞行器总体设计部 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100091*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于能够实现大功率、高热流密度铝合金在低温（70～90℃）下进行界面低温扩散连接、且连接后界面能够承受大于250℃而不熔化的新方法。首先对铝合金表面镀覆一层Ag或Cu进行隔离处理，然后采用镓基中间层材料均匀涂抹到待焊铝合金热管表面，装配后施加2～8MPa的压力，在70～90℃条件下保温10～20h，实现铝合金界面低温扩散连接。本发明的铝合金界面低温扩散连接方法成功的实现了铝合金界面低温装配连接，在高温不发生熔化的特殊效果，界面传热系数比传统导热胶高出数倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 界面 强化 传热 铝合金 低温 扩散 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接方法，其特征在于：所述界面低温扩散连接方法先在铝合金表面采用化学镀、电镀、电刷镀、热喷涂等方法镀覆一层隔离层，然后将配制的中间层材料均匀涂抹到待连接铝合金表面，最后将两个部件装配到一起，在大气环境、一定压力、温度和时间条件下，实现铝合金界面低温扩散连接。所述中间层材料是以Ga或Ga合金为基体，添加了银铜合金粉。具体步骤如下：（1）连接前先对铝合金待连接部位表面镀覆一层银或铜的隔离层，要求隔离层均匀，与铝合金的结合性能好；（2）以Ga或Ga合金为基体，添加银铜合金粉配制成中间层材料，均匀涂抹到待连接铝合金表面，然后将两个部件装配到一起，施加2～8MPa的压力，放置到恒温箱中在70～90℃条件下保温10～20h，实现铝合金界面低温扩散连接。
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