[发明专利]耐磨抗蚀无镀层铜线及其制造方法有效
| 申请号： | 201410010037.2 | 申请日： | 2014-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN104778992B | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 吕传盛;洪飞义 | 申请（专利权）人： | 吕传盛;洪飞义 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;H01B1/02;H01B13/00;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种耐磨抗蚀无镀层铜线及其制造方法。该制造方法是先于一铜芯线的表面形成一厚度不超过30nm的镀碳层，再于镀碳层的表面形成一厚度为30nm‑100nm的镀铬层，最后进行真空热处理，使镀碳层以及镀铬层完全扩散至铜芯线的基地组织中，并于铜芯线的基地组织表面形成一具耐磨抗蚀特性的碳化铬铜相渗透组织，其中碳化铬铜相包括有(CrCu)3C7与(CrCu)3C2。由此，本发明的制造方法不仅可增加铜芯线的表面硬度与表层纳米硬度，亦能提升线材的抗氧化性与耐腐蚀性。 | ||
| 搜索关键词： | 耐磨 抗蚀无 镀层 铜线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种耐磨抗蚀无镀层铜线制造方法，其包括以下步骤：步骤一：准备一铜芯线；步骤二：将一镀碳层形成于该铜芯线的表面，该镀碳层的厚度不超过30nm；步骤三：于该镀碳层的表面形成一镀铬层，该镀铬层的厚度为30nm‑100nm；以及步骤四：进行真空热处理，使该镀碳层以及该镀铬层完全扩散至该铜芯线的基底组织中，该铜芯线的表面无残留镀层，并于该铜芯线的基底组织表面形成一具耐磨抗蚀特性的碳化铬铜相渗透组织，其中，该碳化铬铜相包括(CrCu)3C7与(CrCu)3C2。
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