[发明专利]低轴比的宽带圆极化微带天线

摘要

低轴比的宽带圆极化微带天线，它涉及一种带圆极化微带天线，具体涉及一种低轴比的宽带圆极化微带天线。本发明为了解决传统微带圆极化天线频带窄，轴比特性不好的问题。本发明的第一上层金属带条沿介质板正面一侧边缘印刷，第三上层金属带条沿介质板正面另一侧边缘印刷，第二上层金属带条沿介质板上边缘印刷，第四上层金属带条印刷在介质板正面的下部，第五上层金属带条印刷在间隙内，第六上层金属带条印刷在介质板正面的中部，第七上层金属带条印刷在介质板正面上第六上层金属带条的上方，第八上层金属带条印刷在介质板正面上第六上层金属带条的下方，下层金属带条印刷在介质板背面的底部。本发明用于无线电通信领域。

主权项

1.低轴比的宽带圆极化微带天线，其特征在于：所述低轴比的宽带圆极化微带天线包括介质板（1）、第一上层金属带条（2）、第二上层金属带条（3）、第三上层金属带条（4）、第四上层金属带条（5）、第五上层金属带条（6）、第六上层金属带条（7）、第七上层金属带条（8）、第八上层金属带条（9）和下层金属带条（10），介质板（1）为矩形板体，第一上层金属带条（2）沿介质板（1）正面一侧边缘印刷，且第一上层金属带条（2）的上端与介质板（1）正面的上边缘连接，第三上层金属带条（4）沿介质板（1）正面另一侧边缘印刷，且第三上层金属带条（2）的上端与介质板（1）正面的上边缘连接，第二上层金属带条（3）沿介质板（1）上边缘印刷，且第三上层金属带条（3）位于第一上层金属带条（2）与第三上层金属带条（4）之间，第四上层金属带条（5）印刷在介质板（1）正面的下部，且第四上层金属带条（5）沿长度方向中心线与介质板（1）正面的下边缘平行，第四上层金属带条（5）的一端与第一上层金属带条（2）的下端连接，第四上层金属带条（5）的另一端与第三上层金属带条（4）的下端之间留有间隙（11），第五上层金属带条（6）印刷在间隙（12）内，且第五上层金属带条（6）的下端与介质板（1）正面的底边连接，第六上层金属带条（7）印刷在介质板（1）正面的中部，且第六上层金属带条（7）沿长度方向的中心线与第四上层金属带条（5）沿长度方向的中心线平行，第六上层金属带条（7）的一端与第五上层金属带条（6）的上端连接，第七上层金属带条（8）印刷在介质板（1）正面上第六上层金属带条（7）的上方，且第七上层金属带条（8）沿长度方向的中心线与第六上层金属带条（7）沿长度方向的中心线垂直，第八上层金属带条（9）印刷在介质板（1）正面上第六上层金属带条（7）的下方，且第八上层金属带条（9）沿长度方向的中心线与第六上层金属带条（7）沿长度方向的中心线垂直，下层金属带条（10）为矩形，下层金属带条（10）印刷在介质板（1）背面的底部，且下层金属带条（10）的一侧边与介质板（1）的一侧边缘连接，下层金属带条（10）的底边与介质板（1）背面的底边连接。