[发明专利]LED显示屏、全彩LED发光面板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201410004269.7 申请日: 2014-01-03
公开(公告)号: CN103730072A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 陈小勇;蒋顺才 申请(专利权)人: 深圳市奥蕾达光电技术有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 代理人: 陈琳
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种LED显示屏、全彩LED发光面板及其制造方法,包括电路板和设置在所述电路板上的LED灯阵列与驱动电路,所述电路板包括相对的第一面和第二面,所述LED灯阵列设置在所述电路板的第一面,所述驱动电路装设在所述电路板的第二面;其中,所述第一面上形成有凹形孔阵列,每个凹形孔的底部设有多个沉金焊盘;所述LED阵列为全彩LED灯阵列,每个全彩LED灯对应封装在一个所述凹形孔中,每个全彩LED灯包括通过绑定方式固定到这些沉金焊盘上的三色的LED发光晶片和通过点胶方式在所述三色的LED发光晶片上覆盖成形封闭所述凹形孔的透光镜。本发明能够广泛适用于户内小间距的全彩显示。
搜索关键词: led 显示屏 全彩 发光 面板 及其 制造 方法
【主权项】:
一种全彩LED发光面板,包括电路板和设置在所述电路板上的LED灯阵列与驱动电路,其特征在于:所述电路板包括相对的第一面和第二面,所述LED灯阵列设置在所述电路板的第一面,所述驱动电路装设在所述电路板的第二面;其中,所述第一面上形成有凹形孔阵列,每个凹形孔的底部设有多个沉金焊盘;所述LED阵列为全彩LED灯阵列,每个全彩LED灯对应封装在一个所述凹形孔中,每个全彩LED灯包括通过绑定方式固定到这些沉金焊盘上的三色的LED发光晶片和通过点胶方式在所述三色的LED发光晶片上覆盖成形封闭所述凹形孔的透光镜。
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