[发明专利]用于在密封腔体中包装微电子器件并控制带有专用孔的腔体的气氛的方法

摘要

本发明涉及一种用于在密封腔体（110）中包装微电子器件（100）并控制带有专用孔（130）的腔体的气氛的方法，其包括：在支撑部（102）和盖层（106）之间制作所述腔体以使得牺牲材料和器件布置在腔体中；通过至少一个释放孔（108）移除牺牲材料并密封释放孔；在盲孔或对应于所述专用孔的位置的所述外表面的一部分周围，在盖层上制作一部分可湿性材料（128）；在该部分可湿性材料上制作一部分熔丝材料；通过蚀刻盖层制作专用孔；使带有可控气氛的该部分熔丝材料回流；形成密封地塞住所述专用孔的熔丝材料（132）的突起。

主权项

一种用于在至少一个密封腔体（110）中包装至少一个微电子器件（100）并控制带有至少一个专用孔（130）的所述腔体（110）的气氛的方法，其包括至少如下步骤：在支撑部（102）和至少一个盖层（106）之间制作所述腔体（110），以使得牺牲材料（104）和所述微电子器件（100）布置在所述腔体（110）中；通过穿过所述盖层（106）制成的至少一个释放孔（108）移除所述牺牲材料（104），且密封所述释放孔（108）；在旨在形成所述专用孔（130）的盲孔（120）周围，或在对应于旨在制成的所述专用孔（130）的位置的所述盖层（106）的外表面（115）的部分（140）周围，在所述盖层（106）上制作一部分可湿性材料（128），在制作所述可湿性材料（128）的部分之前，所述盲孔（120）穿过所述盖层（106）的所述外表面（115）制成；至少在所述可湿性材料（128）的部分上制作一部分熔丝材料（126）；通过穿过所述盲孔（120）的底壁或穿过所述盖层（106）的外表面（115）的所述部分（140）蚀刻至少所述盖层（106）来制作所述专用孔（130），所述专用孔（130）出现在所述腔体（110）中；使带有可控气氛的熔丝材料（126）的部分回流，形成密封地塞住所述专用孔（130）的熔丝材料（132）的突起，所述腔体（110）内的气氛对应于所述可控气氛。