[发明专利]用于基板的支承布置以及用于使用用于基板的支承布置的设备和方法有效

专利信息
申请号: 201380078670.9 申请日: 2013-08-02
公开(公告)号: CN105452524B 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: O·海梅尔;A·布吕宁 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C03C17/00;B65G49/06;C23C16/458
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 黄嵩泉
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了一种用于在真空层沉积期间支承基板(20)的支承布置(10)。支承布置(10)包括:框架(30),配置以支撑基板(20);以及一个或多个支承装置(40),附连至框架(30)并且配置以将支承力提供至基板(20)。每一个支承装置(40)包括:弹性单元(41),配置以提供支承力;以及卡合构件(42),配置成被卡合以提供与支承力相反的释放力(52),从而释放基板(20)。
搜索关键词: 用于 支承 布置
【主权项】:
1.一种用于在真空层沉积期间支承基板(20)的支承布置(10),所述支承布置(10)包括:框架(30),所述框架(30)配置以支撑所述基板(20);以及一个或多个支承装置(40),所述一个或多个支承装置(40)附连至所述框架(30),并且配置以将支承力提供至所述基板(20),每一个支承装置(40)包括:弹性单元(41),所述弹性单元(41)配置以提供所述支承力;以及卡合构件(42),所述卡合构件(42)配置成被卡合以提供与所述支承力相反的释放力(52),从而释放所述基板(20),其中,所述弹性单元(41)的至少部分具有设有一个或多个反转点(46)的波状形状,并且所述卡合构件(42)由围绕所述一个或多个反转点(46)中的一个的区域来限定。
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