[发明专利]在母材的表面通过掩模形成凸起的方法及装置在审

专利信息
申请号: 201380077204.9 申请日: 2013-09-05
公开(公告)号: CN105378137A 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 李相老;罗钟周;朴明渐;金明根;金允焕;徐在亨;岳昕;李智英 申请(专利权)人: SEP株式会社
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/34;C23C16/04;C23C16/44
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 朱健;陈国军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种通过掩模形成凸起的方法及装置,更为详细地,涉及一种通过掩模形成凸起的方法,其包括:掩模形成步骤,在母材上形成掩模层;蚀刻步骤,对母材上未形成掩模的区域进行蚀刻;以及掩模去除步骤,去除所述掩模层,并且所述掩模形成步骤包括:至少形成一个以上的小型掩模的步骤,以及至少形成一个以上的大型掩模的步骤。
搜索关键词: 表面 通过 形成 凸起 方法 装置
【主权项】:
一种通过掩模形成凸起的方法,其包括:掩模形成步骤,在母材上形成掩模层;蚀刻步骤,对母材上未形成掩模的区域进行蚀刻;以及掩模去除步骤,去除所述掩模层,所述掩模形成步骤包括:至少形成一个以上的小型掩模的步骤,以及至少形成一个以上的大型掩模的步骤。
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