[发明专利]模制打印棒有效
| 申请号： | 201380076069.6 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN105121171B | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陈健华;M.W.坎比;S.J.蔡 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J21/14 | 分类号： | B41J21/14;B41J2/145;B41J2/045 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 崔幼平,董均华 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一个示例中，一种打印棒包括多个打印头芯片，其模制到细长的单块电路式主体中。所述芯片总体上沿所述主体的长度端到端布置，所述主体中具有通道，流体能够穿过所述通道直接传送到所述芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 | ||
【主权项】：
一种打印棒，包括：模制到细长的单块电路式主体中的多个打印头芯片，所述芯片总体上沿所述主体的长度端到端地布置，所述主体具有在其内的通道，流体能够穿过所述通道直接传送到所述芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司;有限责任合伙企业，未经惠普发展公司;有限责任合伙企业许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380076069.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种锻压模具
- 下一篇：用于苯乙烯多层结构的粘结层粘合剂
