[发明专利]模制流体流动结构有效
| 申请号： | 201380076066.2 | 申请日： | 2013-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN105142916B | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 陈健华;M.W.坎比;A.K.阿加瓦尔 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16;B41J2/045 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 崔幼平,董均华 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个示例中，一种用于制造微型装置结构的过程包括在材料的一体化主体中模制微型装置；以及在主体中形成流体流动通路，流体能穿过该流体流动通路直接流至微型装置。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 流动 结构 | ||
【主权项】：
一种用于制造打印杆的方法，包括：将多个打印头芯片薄片在载体上布置成用于打印杆的图案，每个芯片薄片具有入口和带有孔口的前部，流体可通过所述入口进入所述芯片薄片，流体可以穿过所述孔口从所述芯片薄片分配，并且所述芯片薄片布置在所述载体上，而每个芯片薄片的所述前部面向所述载体；在每个芯片薄片周围模制材料的主体，而不覆盖所述芯片薄片的所述前部上的所述孔口；在所述入口处形成在所述主体中的开口；从所述载体移除所述芯片薄片；以及将芯片薄片的组分离成打印杆。
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