[发明专利]含无机颗粒的离子交换膜有效
申请号: | 201380075531.0 | 申请日: | 2013-04-12 |
公开(公告)号: | CN105164191B | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 张凯;J·H·巴伯;R·J·麦克唐纳;郑永昌;L·M·戈;Y·高;赵永红 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | C08J5/22 | 分类号: | C08J5/22;C08F120/54;C08F120/60;C08G59/00;C08K3/04;H01M8/1051 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 徐晶,林森 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明描述了离子交换膜和制备其的方法。所述膜可以用于例如电渗析模块或电化学电池。所述膜包含离子交换聚合物和优选连接到离子交换聚合物的无机颗粒。为了制备膜,将无机颗粒混合到离子交换膜前体中。随后加入聚合引发剂或催化剂且将所得混合物放在模中并固化。所述无机颗粒可以包括例如石墨的氧化形式,例如氧化石墨。所述离子交换聚合物可以包含含有用于阴离子交换的季铵基团或用于阳离子交换的磺酸根基团的离子单体以及含有可聚合的二丙烯酸官能团的交联共聚单体。所述膜为自身支撑的且可以在没有支撑织物的情况下制备。 | ||
搜索关键词: | 无机 颗粒 离子交换 | ||
【主权项】:
用于制备离子交换膜的方法,其包括在无机颗粒的存在下使离子单体和任选的另一种化合物聚合,所述单体或第二化合物通过物理或化学键连接到所述无机颗粒,其中所述单体或第二化合物通过C‑O或N‑O化学键,或者氢键或π‑π堆积连接到所述无机颗粒。
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