[发明专利]印刷电路基板制造用剥离膜在审
| 申请号： | 201380075174.8 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN105102194A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 深谷知巳;市川慎也 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B28B1/30 | 分类号： | B28B1/30;B32B27/00;B32B27/30 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;唐瑞庭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，具有基材和剥离剂层，通过向将剥离剂层形成用材料涂布于第1面形成的涂布层照射活化能射线形成剥离剂层，所述剥离剂层形成用材料含有活化能射线固化性化合物(A)、聚有机硅氧烷(B)、和碳纳米材料(C)，所述活化能射线固化性化合物(A)具有从(甲基)丙烯酰基、链烯基和马来酰亚胺基组成的组选择的至少1种反应性官能团，剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，并且剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp1为50nm以下。根据本发明能够提供，能够防止印刷电路基板的表面上产生针孔或局部厚度不均等、制造可靠性高的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 路基 制造 剥离 | ||
【主权项】：
一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其为印刷电路基板制造用剥离膜，其具备：具有第1面和第2面的基材，和在所述基材的所述第1面上设置的剥离剂层；通过向在所述第1面涂布剥离剂层形成用材料形成的涂布层照射活化能射线形成所述剥离剂层，所述剥离剂层形成用材料含有活化能射线固化性化合物(A)、聚有机硅氧烷(B)、和碳纳米材料(C)，所述活化能射线固化性化合物(A)具有从(甲基)丙烯酰基、链烯基和马来酰亚胺基组成的组选择的至少1种反应性官能团，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，并且所述剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp1为50nm以下。
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