[发明专利]电极结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380066364.3 申请日: 2013-12-10
公开(公告)号: CN105190966B 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: R·施密特;H·佐默;J·汤姆弗尔德;A·潘琴科;H·施奈德;K·莱特纳;C·斯考尔迪里斯-凯利;T·凯利;S·伯恩赛德 申请(专利权)人: 锡安能量公司
主分类号: H01M4/62 分类号: H01M4/62;H01M4/66;H01M4/70;H01M4/78;H01M4/58;H01M10/052
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 杨晓光;于静
地址: 美国亚*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 通常地描述了电极结构及其制造方法。在特定实施例中,所述电极结构可以包括多个颗粒,其中所述颗粒包含相对它们的凸壳的凹陷。随着将所述颗粒移动彼此靠近或接触,所述颗粒的所述凹陷可以限定在所述颗粒之间的孔。此外,当包括相对它们的凸壳的凹陷的颗粒相对彼此移动时,所述凹陷的所述存在可以确保在所述颗粒之间未导致完全的接触(即,在所述颗粒之间保留一些空间),以便在所述组装的体内维持空隙体积。因此,可以将包括具有相对它们的凸壳的凹陷的颗粒的电极配置以经受到所述电极的力的应用,同时基本上维持电极空隙体积。相比于球体或包括基本上填充所有的它们的凸壳的边界的其它颗粒,具有相对它们的凸壳的凹陷的颗粒也占相对小的体积,允许引入预期的量的孔隙体积,同时降低由颗粒材料占的在所述电极内的体积的百分比。
搜索关键词: 凹陷 凸壳 电极结构 电极 电极配置 颗粒材料 颗粒移动 维持电极 预期的 球体 填充 制造 组装 体内 移动 引入 保留 应用
【主权项】:
一种用于在电化学电池中使用的电极,包括:限定多孔支撑结构的颗粒的组装,其中:在所述颗粒的组装中的每个颗粒具有几何颗粒体积,所述颗粒的组装具有通过每个单个几何颗粒体积的总和而限定的总几何颗粒体积,在所述颗粒的组装中的每个颗粒具有限定凸壳体积的凸壳,以及至少50%的总几何颗粒体积由具有至少一个凹陷的颗粒构成,以使得对于每个这样的颗粒,所述几何颗粒体积小于75%的所述颗粒的所述凸壳体积;以及至少30wt%的电极活性材料被包含在所述多孔支撑结构的孔内。
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