[发明专利]用于还原铝的电解槽中的壁的侧壁砖有效
| 申请号： | 201380065564.7 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN104854264B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·希尔特曼;詹努兹·图马拉;加赞法尔·阿巴斯;托马斯·弗罗梅尔特;赖纳·施米特;马库斯·普费弗 | 申请（专利权）人： | 西格里CFLCE有限责任公司 |
| 主分类号： | C25C3/08 | 分类号： | C25C3/08;C25C7/00;C25C3/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王潜;郭国清 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电解槽，特别是用于生产铝的电解槽中的壁的侧壁砖，用于制造这种侧壁砖的方法，这种侧壁砖的用途，和具有这种侧壁砖的电解槽。侧壁砖(28)是层状体，其包含具有较高热导率的层和具有较低热导率的层，其中所述热导率的差至少为5W/(m·K)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 还原 电解槽 中的 侧壁 | ||
【主权项】：
1.一种用于电解槽中的壁的侧壁砖，其中所述侧壁砖(28)为层状体，所述层状体包含具有较低热导率的层(36)和具有较高热导率的层(38)，在920℃～1000℃的温度下测得的较低热导率与较高热导率之间的差至少为5W/m·K，其特征在于所述层(36，38)中的至少一个掺杂有硅、氧化的陶瓷材料或非氧化的材料。
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