[发明专利]用于柔性电子件的改进的银基导电层在审
| 申请号： | 201380065342.5 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN104918716A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | M·哈桑;丁国文;M·H·黎;M·A·阮;孙志文;张桂珍 | 申请（专利权）人： | 分子间公司 |
| 主分类号： | B05D5/12 | 分类号： | B05D5/12 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 梁栋 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于制造导电堆叠的方法包括形成夹在两层透明导电氧化物例如铟锡氧化物(ITO)之间的银掺杂或银合金层。银掺杂或银合金层能够是薄的，例如介于1.5至20nm之间，因此能够是透明的。银掺杂或银合金能够提供改进的延展性，允许导电堆叠可弯曲。透明导电氧化层也能够是薄的，允许导电堆叠具有改进的延展性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 电子 改进 导电 | ||
【主权项】：
一种用于制造涂覆制品的方法，所述方法包括：提供基底，其中所述基底包括透明且柔性材料；遍于所述基底之上形成第一层，其中所述第一层包括第一透明导电氧化材料；遍于所述第一层之上形成第二层，其中所述第二层包括银与掺杂元素的二元合金，其中所述掺杂元素具有比银更高的氧化物生成焓；遍于所述第二层之上形成第三层，其中所述第三层包括第二透明导电氧化材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于分子间公司，未经分子间公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380065342.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：冷却器以及散热部件的制造方法
- 下一篇：具有提升的稳定性的流体分配器
