[发明专利]半导体器件连接构造、超声波模块以及搭载有超声波模块的超声波内视镜系统

摘要

提供一种半导体器件连接构造，能够不对半导体元件的性能产生影响，而通过简单的方法提高粘合强度。本发明的半导体器件连接构造的特征在于，具备：硅衬底，成为板状，在表面具有外部连接电极；支撑部件，粘合于硅衬底的背面，粘合面成为与硅衬底大致相同形状的柱状，其厚度比硅衬底厚；以及挠性基板，内部具有与外部连接电极连接的内导线，挠性基板配置在硅衬底的侧面，并且挠性基板通过粘合剂与支撑部件粘合。

主权项

一种半导体器件连接构造，其特征在于，具备：半导体元件，形成板状，在表面具有外部连接电极；支撑部件，层叠于上述半导体元件并与上述半导体元件粘合，粘合面成为与上述半导体元件大致相同形状的柱状，层叠方向的厚度比上述半导体元件厚；以及挠性基板，与上述外部连接电极连接，上述挠性基板配置于上述半导体元件以及上述支撑部件的侧面，并且通过粘合剂与上述支撑部件粘合。