[发明专利]改善电连接导电性的粉末与糊剂在审
| 申请号： | 201380063239.7 | 申请日： | 2013-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN104903972A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 米歇尔·皮利特 | 申请（专利权）人： | AMC控股公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/02;H01R4/30;H01R4/62;H01R13/03 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 电连接粉末包括通过磨碎蜂窝开孔金属泡沫的骨架获得的颗粒，该蜂窝开孔金属泡沫由选自铁、钴、镍及其合金组成的群，覆盖有锡、铟或其合金之一中的至少一个涂层。糊剂为该粉末分散在诸如油脂等粘合剂中制成。该粉末或糊剂对于提高包括连接到电缆(24)的端子(20)的电连接的电导尤其有用，该电缆(24)包括借助于压接环(26)的多个股线(30，32，34)。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 连接 导电性 粉末 | ||
【主权项】：
一种电连接粉末，包括蜂窝开孔泡沫的颗粒，所述泡沫包括选自铁、钴、镍及其合金构成的群的金属泡沫骨架，所述金属泡沫骨架覆盖有锡、铟或其合金之一中的至少一个涂层。
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