[发明专利]用于磨料射流切割系统的精细切口切割的喷嘴在审

专利信息
申请号: 201380062661.0 申请日: 2013-10-15
公开(公告)号: CN104903054A 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: P·A·J·雅尼切克 申请(专利权)人: 茵福特科有限公司
主分类号: B24C1/04 分类号: B24C1/04;B24C5/02;B24C5/04
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 黄志兴;李雪
地址: 荷兰贝*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明提供一种用于高压磨料射流切割系统的喷嘴,其尤其适于使用非常细的磨料颗粒(例如平均粒度小于约250微米)的精细切口切割(例如,0.050至0.45mm)。所述喷嘴具有喷嘴壳体,该喷嘴壳体限定沿轴线延伸的细长通道。所述细长通道具有混合段和聚焦段。所述聚焦段具有终止于用于产生高压射流的出口孔的聚焦部。所述混合段具有侧壁,该侧壁限定与所述细长通道流体连通的口,以允许包括悬浮在流体中的磨料颗粒的浆体的低压流进入。所述混合段的所述侧壁设置为具有释放部,该释放部从所述口朝向所述聚焦段径向向内延伸。在一些实施方式中,该渐缩从所述口到所述聚焦段是连续的。
搜索关键词: 用于 磨料 射流 切割 系统 精细 切口 喷嘴
【主权项】:
一种用于磨料射流切割系统的喷嘴,该喷嘴包括:喷嘴主体,该喷嘴主体限定沿轴线延伸的细长通道,所述细长通道限定混合腔和聚焦段,所述聚焦段具有终止于用于产生高压射流的出口孔的聚焦部,所述混合腔具有侧壁,该侧壁限定与所述细长通道流体连通的浆体口,以允许包括悬浮在流体中的磨料颗粒的浆体的低压流进入,所述混合腔的所述侧壁包括释放部,该释放部从所述浆体口朝向所述聚焦段径向向内延伸。
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