[发明专利]玻璃和树脂的复合结构体及其制造方法在审
| 申请号： | 201380062144.3 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN104812573A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 后藤佑介;釜堀政男;佐佐木洋;森圣年;秋山秀之 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | B32B17/10 | 分类号： | B32B17/10;B32B3/10;C09J5/00;C09J5/06;C09J183/04;G01N21/05 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明制造复合结构体，是适合流路的高耐压性复合结构体，通过在保持发挥玻璃基材和树脂基材的原有的优异的耐药品性和高许用应力的状态下，减少了部件件数。在玻璃基材表面修饰水解性硅化合物，使玻璃基材与树脂基材接触。接着，通过将玻璃基材与树脂基材的接触面加热至树脂基材的玻璃化转变温度以上、热分解温度以下，使玻璃基材与树脂基材之间的空隙消失而密合，介由水解性化合物在玻璃基材与树脂基材之间产生化学结合或锚固效果来固定。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 树脂 复合 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造方法，是具备流路且由玻璃基材和树脂基材构成的复合结构体的制造方法，其特征在于，具有：在所述玻璃基材表面上修饰水解性硅化合物的工序，使所述玻璃基材与所述树脂基材接触的工序，和通过将所述玻璃基材与所述树脂基材的接触面加热至所述树脂基材的玻璃化转变温度以上、热分解温度以下，使所述玻璃基材与所述树脂基材之间的空隙消失而密合，介由所述水解性硅化合物在所述玻璃基材与所述树脂基材之间产生化学结合和/或锚固效果的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立高新技术，未经株式会社日立高新技术许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380062144.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
